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Micron Document

<!DOCTYPE html>

<title>Mikrosystem (Technik)</title>

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<h1 id="firstHeading" class="firstHeading mw-first-heading">Mikrosystem (Technik)</h1>

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</div>

<div id="mw-content-text" class="mw-body-content mw-content-ltr" lang="de" dir="ltr"><div class="mw-content-ltr mw-parser-output" lang="de" dir="ltr">Ein Mikrosystem (oder mikro-elektromechanisches System, kurz MEMS) ist ein miniaturisiertes Gerät, eine Baugruppe oder ein Bauteil, dessen Komponenten kleinste Abmessungen im Bereich von 1 μm (<a href="Meter#Mikrometer" title="Meter">Mikrometer</a>) haben und als System zusammenwirken.<a href="#cite_note-1">[1]</a>

Üblicherweise besteht ein Mikrosystem aus einem oder mehreren <a href="Sensor" title="Sensor">Sensoren</a>, <a href="Aktor" title="Aktor">Aktoren</a> und einer Steuerungselektronik auf einem Substrat bzw. <a href="Die_(Halbleitertechnik)" title="Die (Halbleitertechnik)">Chip</a>.<a href="#cite_note-2">[2]</a> Dabei bewegt sich die Größe der einzelnen Komponenten im Bereich von wenigen Mikrometern. Geräte und Systeme, die weitere <a href="Gr%C3%B6%C3%9Fenordnung_(L%C3%A4nge)" class="mw-redirect" title="Größenordnung (Länge)">Größenordnungen</a> darunter liegen, bezeichnen sich als <a href="Nanosystem" class="mw-redirect" title="Nanosystem">Nanosysteme</a> oder im Quantenbereich als <a href="Spintronik" title="Spintronik">Spintronik</a>.

Die <a href="Mikrosystemtechnik" title="Mikrosystemtechnik">Mikrosystemtechnik</a> ist die Lehre von der Entwicklung der Mikrosysteme, von den Techniken, Methoden und Prozessen zu deren Realisierung und Produktion.

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Begriffe">Begriffe</h2></div>

Hinsichtlich des Begriffs Mikrosystem gibt es in der englischsprachigen Literatur keine einheitlichen Begriffe. Allgemein wird im englischen das Stichwort Microsystems oder eine der folgenden Abkürzungen genutzt:<a href="#cite_note-:2-3">[3]</a><a href="#cite_note-4">[4]</a>

<ul><li>MEMS steht für micro-electro-mechanical systems oder</li>

<li>MOEMS (auch: MOMS) steht für micro-opto-electro-mechanical systems.

<ul><li>Auch: Optical MEMS</li>

<li>Auch: Optical Microsystems</li></ul></li></ul>

Andere Begriffe, die im Zusammenhang stehen sind:

<ul><li>BioMEMS steht für die Anwendung von MEMS auf z. B. <a href="Zellbiologie" title="Zellbiologie">Zellbiologie</a> bzw. derer Nachbargebiete<a href="#cite_note-5">[5]</a></li>

<li>Micromachines</li>

<li>MEFS wird verwendet für micro-electro-fluidic systems<a href="#cite_note-6">[6]</a></li>

<li>NEMS steht für nano-electro-mechanical systems</li>

<li>pMEMS wird verwendet für piezo-electric micro-electro-mechanical resonators<a href="#cite_note-7">[7]</a></li>

<li>RF-MEMS wird verwendet für Radio-Frequency-MEMS<a href="#cite_note-8">[8]</a><a href="#cite_note-9">[9]</a></li></ul>

Hinweis: Die Schreibart ist normalerweise ohne Trennstrich üblich, wurde hier jedoch zur Verdeutlichung und Lesbarkeit gewählt.

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Allgemeiner_Aufbau">Allgemeiner Aufbau</h2></div>

Mikrosysteme sind auf der <a href="Halbleitertechnik" title="Halbleitertechnik">Halbleitertechnik</a> aufbauende Systeme, die um <a href="Mikromechanik" title="Mikromechanik">mechanische</a>, <a href="Mikrooptik" title="Mikrooptik">optische</a>, chemische (auch <a href="Mikrofluidik" title="Mikrofluidik">Fluidik</a>) oder biologische Komponenten und Funktionen erweitert sind.<a href="#cite_note-10">[10]</a> Dabei beschränken sich MEMS nicht nur auf <a href="Complementary_metal-oxide-semiconductor" title="Complementary metal-oxide-semiconductor">CMOS</a>-Technologie und die damit realisierte <a href="Logikgatter" title="Logikgatter">Logik</a>, wie in der <a href="Mikroelektronik" title="Mikroelektronik">Mikroelektronik</a> üblich, sondern zeichnen sich durch spezifische Verfahren und Prozessschritte, wie z. B. den „<a href="Reaktives_Ionentiefen%C3%A4tzen" title="Reaktives Ionentiefenätzen">Bosch-Prozess</a>“ oder <a href="LIGA_(Fertigungsverfahren)" title="LIGA (Fertigungsverfahren)">LIGA</a> aus.<a href="#cite_note-11">[11]</a> Mikrosysteme nutzen nahezu jede Art von Werkstoffen wie Metalle, Halbleiter, Keramiken, <a href="Sol-Gel" class="mw-redirect" title="Sol-Gel">Sol-Gel</a>-Materialien, Kunststoffe und viele mehr. Häufig ist eine komplexe Integration mehrerer Komponenten mit Mikroelektronik (<a href="Anwendungsspezifische_integrierte_Schaltung" title="Anwendungsspezifische integrierte Schaltung">ASIC</a>) gegeben,<a href="#cite_note-:2-3">[3]</a> so dass ein Mikrosystem u. a. eine Sensoreinheit sowie Messtechnik (Signalverarbeitung) aufweist.<a href="#cite_note-12">[12]</a> Damit unterscheiden sich auch die Produktentwicklungszyklen von MEMS von Mikroelektronik, wo Entwicklungslaufzeiten von bis zu fünf Jahre möglich sind.<a href="#cite_note-13">[13]</a> Spezialisierte MEMS-Hersteller bieten <a href="Foundry" title="Foundry">Foundry</a>-<a href="Dienstleistung" title="Dienstleistung">Dienstleistungen</a> im Sinne von <a href="Forschung_und_Entwicklung" title="Forschung und Entwicklung">F&E</a> oder <a href="Produktion" title="Produktion">Pilotlinien</a> für MEMS an oder agieren als vollintegrierte Hersteller (IDMs), die alle Leistungen inklusive Vermarktung anbieten, siehe dazu die Marktübersicht.

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Geschichte">Geschichte</h2></div>

Die ersten Geräte (damals noch nicht „MEMS“ genannt) bzw. Herstellungsverfahren („micro-machining“) stammen aus den 1960er bzw. 1970 Jahren. Als Beispiel sei der „Transistor mit resonanter Gate-Elektrode“ (englisch: Resonant-Gate-Transistor, RGT) erwähnt.<a href="#cite_note-14">[14]</a> Folgend dieser Entwicklung, wurden die mechanischen Eigenschaften von Silizium weiter erforscht und weiterentwickelt.<a href="#cite_note-15">[15]</a> Zu den großen „Meilensteinen“ zählen MEMS zur <a href="Fahrdynamikregelung" title="Fahrdynamikregelung">Fahrdynamikregelung</a> (ESC) und Sicherheit (<a href="Airbag" title="Airbag">Airbag</a>), <a href="Inertiale_Messeinheit" title="Inertiale Messeinheit">Inertialsensoren</a>, <a href="Tintenstrahldrucker" title="Tintenstrahldrucker">Tintenstrahldruckköpfe</a> usw. Derartige MEMS sind bis heute (Stand 2022) dominierende <a href="Markt_(Wirtschaftswissenschaft)" title="Markt (Wirtschaftswissenschaft)">Marktgrößen</a>.<a href="#cite_note-16">[16]</a>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Vorteile">Vorteile</h2></div>

Mikrosysteme bieten gegenüber konventionellen „Makrosystemen“ vor allem Vorteile in der Kostenersparnis (geringer Verbrauch an Werkstoffen, Parallel-Fertigung) und in der Effizienz (geringer Energie- und Leistungsbedarf ermöglicht <a href="Autonomes_System" title="Autonomes System">autonome Systeme</a>).

Zudem bieten sie ein großes Funktionsspektrum, hohe Funktionsdichten, neue Funktionalität (Integration elektrischer und nichtelektrischer Funktionen). Durch die Integration und Miniaturisierung können „neue“ physikalische Effekte ausgenutzt werden, und die kurzen Informationswege führen zu kurzen Reaktionszeiten. Außerdem haben sie meist eine höhere <a href="Zuverl%C3%A4ssigkeit_(Technik)" title="Zuverlässigkeit (Technik)">Zuverlässigkeit</a> als konventionelle Systeme, vor allem durch den Wegfall von Steckern und Kabeln.

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Anwendungsgebiete">Anwendungsgebiete</h2></div>

Der Einsatz von Mikrosystemen ist überall dort denkbar und sinnvoll, wo Sensoren/Aktoren und <a href="Elektronik" title="Elektronik">Elektronik</a> zusammenarbeiten. <a href="Medizinprodukt" title="Medizinprodukt">Medizinprodukte</a> sowie Produkte aus den Bereichen Sicherheitstechnik, Sport, <a href="Biowissenschaften" title="Biowissenschaften">Biowissenschaften</a> und <a href="Logistik" title="Logistik">Logistik</a> können mit Hilfe von Mikrosystemen vielseitiger, einfacher, intelligenter, kleiner und leistungsfähiger werden. Ein bekanntes Beispiel eines Mikrosystems aus der Forschung ist der noch nicht kommerziell erhältliche <a href="Millipede" title="Millipede">Millipede</a>-Speicher von <a href="IBM" title="IBM">IBM</a> (Stand April 2018).

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Inertialsensoren">Inertialsensoren</h3></div>

Eines der größten Anwendungsbereiche sind <a href="Inertialsensor" class="mw-redirect" title="Inertialsensor">Inertialsensoren</a> (Beschleunigungs- und Drehsensoren). In nahezu allen <a href="Smartphone" title="Smartphone">Smartphones</a> sind ein oder mehrere Sensoren verbaut. Sie werden schon lange in Großserie gefertigt und werden unter anderem für die Auslösung von <a href="Airbag" title="Airbag">Airbags</a>, für die Erkennung des freien Falles von <a href="Festplatte" title="Festplatte">Festplatten</a> (für mobile Anwendungen) – sie erkennen hier, ob sich ein Gerät im freien Fall befindet, so dass der Lesekopf noch während des Sturzes in Parkposition gesetzt werden kann – oder als Lageerkennung in digitalen <a href="Fotokamera" class="mw-redirect" title="Fotokamera">Fotokameras</a>, <a href="Handheld" title="Handheld">Handhelds</a> und modernen Eingabegeräten für Spielkonsolen genutzt. Ebenso werden sie in Foto- und Videokameras zur Realisierung <a href="Bildstabilisator#Mechanische_Bildstabilisierung" class="mw-redirect" title="Bildstabilisator">mechanischer Bildstabilisatoren</a> eingesetzt, um ein Verwackeln von Bildern zu vermeiden. Auch im Bereich ferngesteuerter Modelle werden die Sensoren in Form von Stabilisationssystemen eingesetzt.

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Magnetometer">Magnetometer</h3></div>

Die <a href="Magnetometer" title="Magnetometer">Magnetometer</a> erlauben in z. B. Smartphones und Smartwatches eine Kompassanzeige oder das automatische Orientieren von Karten. Durch <a href="Sensordatenfusion" title="Sensordatenfusion">Sensordatenfusion</a> von Magnetometer und Beschleunigungssensor lassen sich die <a href="Sechs_Freiheitsgrade" title="Sechs Freiheitsgrade">sechs Freiheitsgrade</a> eines Geräts erfassen.<a href="#cite_note-17">[17]</a>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Optische_Aktoren">Optische Aktoren</h3></div>

Optische Anwendungen für Mikrosysteme sind beispielsweise Bausteine in Videoprojektoren, die zur Darstellung von Bildern genutzt werden (siehe <a href="Mikrospiegelaktor" title="Mikrospiegelaktor">Mikrospiegelaktor</a>).

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Mikrofluidik">Mikrofluidik</h3></div>

Beispiele für Mikrosysteme aus der <a href="Mikrofluidik" title="Mikrofluidik">Mikrofluidik</a> sind <a href="Tintendrucker" class="mw-redirect" title="Tintendrucker">Bubble-Jet-Druckköpfe</a> moderner Drucker oder Kunststoff-<a href="Lab-on-a-Chip" title="Lab-on-a-Chip">Lab-on-a-Chip</a>-Systeme mit integrierten Ventilfunktionen.

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Mikrofone">Mikrofone</h3></div>

Bei <a href="Kondensatormikrofon" title="Kondensatormikrofon">Kondensatormikrofonen</a> in Mikrosystemtechnik wird die Mikrofon<a href="Schwingungsmembran" title="Schwingungsmembran">membran</a> als mechanisch bewegliche Mikrokondensatorplatte direkt auf den <a href="Silizium" class="mw-redirect" title="Silizium">Silizium</a>-<a href="Wafer" title="Wafer">Wafer</a> geätzt. Die schallanaloge Membranbewegung verändert die <a href="Elektrische_Kapazit%C3%A4t" title="Elektrische Kapazität">elektrische Kapazität</a> zur Erzeugung des <a href="Kondensatormikrofon" title="Kondensatormikrofon">Audiosignals</a>. Wenn die Ausleseelektronik mit einem <a href="Vorverst%C3%A4rker" title="Vorverstärker">Vorverstärker</a> und einem <a href="Analog-Digital-Wandler" class="mw-redirect" title="Analog-Digital-Wandler">Analog-Digital-Wandler</a> direkt neben der Membran auf dem Wafer in einer <a href="Anwendungsspezifische_integrierte_Schaltung" title="Anwendungsspezifische integrierte Schaltung">anwendungsspezifischen integrierten Schaltung</a> (ASIC) integriert wird (meist als Bauteile in <a href="Complementary_Metal_Oxide_Semiconductor" class="mw-redirect" title="Complementary Metal Oxide Semiconductor">CMOS</a>-Technik) und das Mikrofon somit einen digitalen Ausgang besitzt, werden solche Geräte auch als digitale Mikrofone bezeichnet. Solche Mikrofone werden von Anbietern wie zum Beispiel von InvenSense (Sparte von <a href="Analog_Devices" title="Analog Devices">Analog Devices</a> gekauft<a href="#cite_note-:1-18">[18]</a>), <a href="Infineon" title="Infineon">Infineon</a>, <a href="NXP_Semiconductors" title="NXP Semiconductors">NXP Semiconductors</a>, <a href="Omron" title="Omron">Omron</a> oder <a href="STMicroelectronics" title="STMicroelectronics">STMicroelectronics</a> angeboten. Wegen der geringen Abmessungen, der geringen <a href="Leistungsaufnahme" class="mw-redirect" title="Leistungsaufnahme">Leistungsaufnahme</a>, der guten <a href="Abschirmung_(Elektrotechnik)" title="Abschirmung (Elektrotechnik)">Abschirmung</a> von <a href="St%C3%B6rsignal" title="Störsignal">Störsignalen</a> und der kostengünstigen Produktion werden diese Mikrofone zunehmend in kleinen mobilen Geräten eingebaut, wie beispielsweise <a href="Smartphone" title="Smartphone">Smartphones</a>, <a href="Headset" title="Headset">Headsets</a>, <a href="H%C3%B6rger%C3%A4t" title="Hörgerät">Hörgeräten</a> oder <a href="Kamera" title="Kamera">Kameras</a>.<a href="#cite_note-19">[19]</a><a href="#cite_note-20">[20]</a>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Oszillatoren">Oszillatoren</h3></div>

Ein weiteres Anwendungsgebiet sind <a href="MEMS-Oszillator" title="MEMS-Oszillator">MEMS-Oszillatoren</a> als platzsparender Ersatz für <a href="Quarzoszillator" title="Quarzoszillator">Quarzoszillatoren</a>. Solche MEMS-Oszillatoren werden von den Herstellern wie zum Beispiel <a href="SiTime_Corporation" title="SiTime Corporation">SiTime</a> oder <a href="Silicon_Labs" title="Silicon Labs">SiliconLabs</a> angeboten.

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Lautsprecher">Lautsprecher</h3></div>

Ein noch relativ junger Anwendungsbereich für Mikrosysteme sind Lautsprecher. Erst in den vergangenen Jahren wurde die MEMS-Technologie für Lautsprecher verstärkt in die Betrachtung gezogen, obwohl bereits in den 1990er Jahren an Lautsprechern auf Basis der MEMS-Technologie geforscht wurde. Der erste piezoelektrische MEMS-Lautsprecher wurde im Jahr 1995 von Lee et al. vorgestellt. Weitere Ansätze stammen von Harradine et al. im Jahr 1996 mit einem elektrodynamischen MEMS-Lautsprecher sowie von Loeb et al. im Jahr 1999 mit einem zum Patent angemeldeten elektrostatischen MEMS-Lautsprecher. Seit den frühen 2000er Jahren forschen verschiedene Institute der <a href="Fraunhofer-Gesellschaft" title="Fraunhofer-Gesellschaft">Fraunhofer-Gesellschaft</a> an Lautsprechern auf MEMS-Basis. Das <a href="Fraunhofer_ISIT" class="mw-redirect" title="Fraunhofer ISIT">Fraunhofer ISIT</a> und <a href="Fraunhofer_IPMS" class="mw-redirect" title="Fraunhofer IPMS">Fraunhofer IPMS</a> verfolgen innerhalb verschiedener Forschungsprojekte unterschiedliche technologische Ansätze, wobei das <a href="Fraunhofer_IDMT" class="mw-redirect" title="Fraunhofer IDMT">Fraunhofer IDMT</a> als Entwicklungspartner für die Signalansteuerung der MEMS-Lautsprecher zuständig ist. Erste MEMS-Lautsprecher sind bereits auf dem Markt erhältlich und werden u. a. durch die Firma USound vertrieben.<a href="#cite_note-21">[21]</a> Fokussiert werden vorerst insbesondere Anwendungsgebiete wie In-Ear-Kopfhörer, <a href="H%C3%B6rger%C3%A4t" title="Hörgerät">Hörgeräte</a>.<a href="#cite_note-22">[22]</a><a href="#cite_note-23">[23]</a> Ein weiteres Anwendungsgebiet von MEMS-Lautsprechern stellen sogenannte Audio-Brillen dar, um das Audiosignal über die Luft zu übertragen und nicht über den Weg der <a href="Knochenleitung" title="Knochenleitung">Knochenschallleitung</a>.<a href="#cite_note-24">[24]</a>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Mikrobolometer">Mikrobolometer</h3></div>

<a href="Mikrobolometer" title="Mikrobolometer">Mikrobolometer</a> können auf Grundlage von MEMS-Prozessen erfolgen.<a href="#cite_note-25">[25]</a> Mikrobolometer-Arrays können als Grundlage von <a href="W%C3%A4rmebildkamera" title="Wärmebildkamera">Wärmebildkameras</a> verwendet werden.

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Drucksensoren">Drucksensoren</h3></div>

Mittels MEMS können <a href="Drucksensor" title="Drucksensor">Drucksensoren</a> und <a href="Barometer" title="Barometer">Barometer</a> hergestellt werden. Das eigentliche Sensorelement kann resistiv<a href="#cite_note-26">[26]</a> (Ausnutzung eine Änderung des elektrischen Widerstands) oder kapazitiv<a href="#cite_note-27">[27]</a> (Ausnutzung eine Änderung der elektrischen Kapazität) sein.

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Marktübersicht">Marktübersicht</h2></div>

<div class="sieheauch" role="navigation" style="font-style:italic;">Siehe auch: <a href="Halbleiterindustrie" title="Halbleiterindustrie">Halbleiterindustrie</a>, <a href="Halbleiterhersteller" title="Halbleiterhersteller">Halbleiterhersteller</a> und <a href="Foundry" title="Foundry">Foundry</a></div>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Kennzahlen">Kennzahlen</h3></div>

Laut dem 8. Bericht Status of the MEMS Industry von Yole Développement existierten 2012 ca. 350 MEMS entwickelnde oder produzierende Unternehmen für ca. 200 verschiedene Anwendungen. Damals wurde erwartet, dass der MEMS-Markt laut Yole bis 2019 durchschnittlich im Volumen um 20 % und im Umsatz um 13 % pro Jahr auf 24 Mrd. US-Dollar wachsen würde.<a href="#cite_note-28">[28]</a><a href="#cite_note-29">[29]</a> Tatsächlich betrug der Marktumfang 2020 12,1 Mrd. US-Dollar mit einer erwarteten Entwicklung auf 18,2 Mrd. US-Dollar im Jahr 2026.<a href="#cite_note-:0-30">[30]</a>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Integrierte_Hersteller_mit_MEMS-Produkten_(Beispiele)">Integrierte Hersteller mit MEMS-Produkten (Beispiele)</h3></div>

Die Top-3 (Stand 2015) nach Umsatz (Analyse von <a href="IHS_Markit" title="IHS Markit">IHS Markit</a>) sind in Klammern markiert.<a href="#cite_note-31">[31]</a>

Hinweis: Die Liste erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Teilweise bieten Integrierte Hersteller auch Foundry-Services an. Das Marktumfeld ist durch eine hohe Dynamik geprägt (Innovationen, Merger & Acquisitions), daher sind frühere Unternehmen häufig Teil anderer Unternehmen geworden. Die Liste präsentiert nicht alle Akquisen oder Veränderungen.

<li><a href="Robert_Bosch_(Unternehmen)" class="mw-redirect" title="Robert Bosch (Unternehmen)">Bosch Sensortec</a><a href="#cite_note-32">[32]</a> (1)</li>

<li><a href="Infineon" title="Infineon">Infineon</a></li>

<li>Knowles Electronics</li>

<li>Goertek</li>

<li>Goermicro</li>

<li><a href="Honeywell_International" title="Honeywell International">Honeywell</a>

<ul><li>Übernahme (1999) von MEMS-Technologie von Draper bzw. <a href="Boeing" title="Boeing">Boeing</a><a href="#cite_note-33">[33]</a></li></ul></li>

<li><a href="Murata_Seisakusho" title="Murata Seisakusho">Murata</a></li>

<li><a href="NXP_Semiconductors" title="NXP Semiconductors">NXP</a> (<a href="Freescale_Semiconductor" title="Freescale Semiconductor">Freescale</a>)<a href="#cite_note-34">[34]</a><a href="#cite_note-35">[35]</a></li>

<li><a href="Renesas_Electronics" title="Renesas Electronics">Renesas</a>

<ul><li>Übernahme von <a href="Integrated_Device_Technology" title="Integrated Device Technology">IDT</a><a href="#cite_note-36">[36]</a></li></ul></li>

<li>Skywater Technology<a href="#cite_note-37">[37]</a></li>

<li><a href="STMicroelectronics" title="STMicroelectronics">STMicroelectronics</a> (3)</li>

<ul><li>InvenSense (ehem. Teil von ADI<a href="#cite_note-:1-18">[18]</a>; akquiriert durch TDK)<a href="#cite_note-38">[38]</a></li></ul></li>

<li><a href="Texas_Instruments" title="Texas Instruments">Texas Instruments</a> (2)</li></ul>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Unternehmen_oder_Andere_mit_Spezialisierung_in_MEMS-Design_und_Produkten_(Fabless)">Unternehmen oder Andere mit Spezialisierung in MEMS-Design und Produkten (Fabless)</h3></div>

Hinweis: Die Liste erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Das Marktumfeld ist durch eine hohe Dynamik geprägt (Innovationen, Merger & Acquisitions), daher sind frühere Unternehmen häufig Teil anderer Unternehmen geworden. Die Liste präsentiert nicht alle Akquisen oder Veränderungen.

<ul><li><a href="Broadcom" title="Broadcom">Broadcom</a> (ehem. <a href="Broadcom_Inc." title="Broadcom Inc.">Avago</a>)</li>

<li><a href="Centre_Suisse_d%E2%80%99Electronique_et_de_Microtechnique" title="Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique">Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique</a> (CSEM)</li>

<li>Dimatix (akquiriert von <a href="Fujifilm" title="Fujifilm">Fujifilm</a>)<a href="#cite_note-39">[39]</a><a href="#cite_note-40">[40]</a></li>

<li>Physical Logic (Fabless mit Produktion in Israel)</li></ul>

<ul><li>Posifa Technologies</li>

<li><a href="Qualcomm" title="Qualcomm">Qualcomm</a>

<ul><li>Iridigm Display Corp. (akquiriert von Qualcomm)<a href="#cite_note-41">[41]</a></li></ul></li>

<li><a href="SiTime_Corporation" title="SiTime Corporation">SiTime</a></li>

<li><a href="TriQuint_Semiconductor" title="TriQuint Semiconductor">TriQuint</a> (akquiriert von Qorvo)</li></ul>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="MEMS-Foundry-Service_Anbieter_(Beispiele)">MEMS-Foundry-Service Anbieter (Beispiele)</h3></div>

Hinweis: Die Liste erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Teilweise bieten Foundry-Anbieter auch Produkte an. Das Marktumfeld ist durch eine hohe Dynamik geprägt (Innovationen, Merger & Acquisitions), daher sind frühere Unternehmen häufig Teil anderer Unternehmen geworden. Die Liste präsentiert nicht alle Akquisen oder Veränderungen.

Weitere Foundry-Anbieter können bspw. über die Interessensgesellschaften <a href="SEMI" class="mw-redirect mw-disambig" title="SEMI">SEMI</a> oder <a href="Silicon_Saxony" title="Silicon Saxony">Silicon Saxony</a> gefunden werden.

<ul><li>Atomica (ehem. Innovative Micro Technology (IMT))</li>

<li><a href="Fraunhofer-Institut_f%C3%BCr_Photonische_Mikrosysteme" title="Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme">Fraunhofer IPMS</a></li>

<li><a href="Fraunhofer-Institut_f%C3%BCr_Mikroelektronische_Schaltungen_und_Systeme" title="Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme">Fraunhofer IMS</a><a href="#cite_note-42">[42]</a></li>

<li><a href="Fraunhofer-Institut_f%C3%BCr_Siliziumtechnologie" title="Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie">Fraunhofer ISIT</a></li>

<li><a href="Fraunhofer-Einrichtung_f%C3%BCr_Mikrosysteme_und_Festk%C3%B6rper-Technologien" class="mw-redirect" title="Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien">Fraunhofer EMFT</a></li>

<li><a href="Fraunhofer-Institut_f%C3%BCr_Elektronische_Nanosysteme" title="Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme">Fraunhofer-ENAS</a></li>

<li><a href="Philips" title="Philips">Philips</a><a href="#cite_note-43">[43]</a></li>

<li><a href="Qorvo" title="Qorvo">Qorvo</a>

<ul><li>Cavendish Kinetics (akquiriert von Qorvo)<a href="#cite_note-44">[44]</a></li>

<li>NextInput (akquiriert von Qorvo)</li></ul></li>

<li><a href="Teledyne_Technologies" title="Teledyne Technologies">Teledyne</a><a href="#cite_note-47">[47]</a>

<ul><li>Micralyne<a href="#cite_note-48">[48]</a><a href="#cite_note-49">[49]</a></li>

<li><a href="Teledyne_DALSA" title="Teledyne DALSA">DALSA</a></li></ul></li>

<li><a href="Tower_Semiconductor" title="Tower Semiconductor">Tower Semiconductor</a> (akquiriert durch <a href="Intel" title="Intel">Intel</a>)<a href="#cite_note-50">[50]</a></li>

<li><a href="Vanguard_International_Semiconductor" title="Vanguard International Semiconductor">Vanguard International Semiconductor</a><a href="#cite_note-53">[53]</a></li>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Siehe_auch">Siehe auch</h2></div>

<ul><li><a href="System-on-a-Chip" title="System-on-a-Chip">System-on-a-Chip</a></li>

<li><a href="Casimir-Effekt" title="Casimir-Effekt">Casimir-Effekt</a></li></ul>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Literatur">Literatur</h2></div>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Lehr-_und_Fachbücher">Lehr- und Fachbücher</h3></div>

<div class="sieheauch" role="navigation" style="font-style:italic;">Siehe auch: <a href="Mikrosystemtechnik" title="Mikrosystemtechnik">Mikrosystemtechnik</a></div>

<div class="mw-heading mw-heading3"><h3 id="Andere_Beiträge">Andere Beiträge</h3></div>

<ul><li><a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.i-micronews.com/the-mems-success-story-a-decade-of-evolving-strategies-leading-to-a-bright-mems-future-an-interview-with-bosch-sensortec-stmicroelectronics-and-yole-developpement/">The MEMS success story: a decade of evolving strategies leading to a bright MEMS future - An interview with Bosch Sensortec, STMicroelectronics and Yole Développement.</a> In: i-Micronews. 28. Oktober 2021, abgerufen am 17. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=The+MEMS+success+story%3A+a+decade+of+evolving+strategies+leading+to+a+bright+MEMS+future+-+An+interview+with+Bosch+Sensortec%2C+STMicroelectronics+and+Yole+D%C3%A9veloppement&rft.description=The+MEMS+success+story%3A+a+decade+of+evolving+strategies+leading+to+a+bright+MEMS+future+-+An+interview+with+Bosch+Sensortec%2C+STMicroelectronics+and+Yole+D%C3%A9veloppement&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.i-micronews.com%2Fthe-mems-success-story-a-decade-of-evolving-strategies-leading-to-a-bright-mems-future-an-interview-with-bosch-sensortec-stmicroelectronics-and-yole-developpement%2F&rft.date=2021-10-28&rft.language=en"> </li>

<li>Lars Voßkämper: <cite style="font-style:italic">Automatisierung im MEMS Entwurf: Kohärente Layoutsynthese und Modellbildung von skalierbaren mikroelektromechanischen Strukturen</cite>. VDM Verlag Dr. Müller, Saarbrücken 2008, ISBN 978-3-639-04923-7.<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.au=Lars+Vo%C3%9Fk%C3%A4mper&rft.btitle=Automatisierung+im+MEMS+Entwurf%3A+Koh%C3%A4rente+Layoutsynthese+und+Modellbildung+von+skalierbaren+mikroelektromechanischen+Strukturen&rft.date=2008&rft.genre=book&rft.isbn=9783639049237&rft.place=Saarbr%C3%BCcken&rft.pub=VDM+Verlag+Dr.+M%C3%BCller" style="display:none"> </li></ul>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Weblinks">Weblinks</h2></div>

<div class="sisterproject" style="margin:0.1em 0 0 0;"><div class="noresize noviewer" style="display:inline-block; line-height:10px; min-width:1.6em; text-align:center;" aria-hidden="true" role="presentation"></div><a class="external text" href="https://commons.wikimedia.org/wiki/Category:MEMS?uselang=de">Commons: Mikrosystem</a> – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien</div>

<ul><li><a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.elektronik-kompendium.de/sites/bau/1503041.htm">Aufbau und Funktionsweise eines MEMS Beschleunigungssensors</a> (Elektronik-Kompendium.de)</li>

<li><a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.edn.com/bringing-mems-into-the-ic-design-flow/">Bringing MEMS into the IC design flow.</a> In: EDN. AspenCore, 21. Mai 2010, abgerufen am 6. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Bringing+MEMS+into+the+IC+design+flow&rft.description=Bringing+MEMS+into+the+IC+design+flow&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.edn.com%2Fbringing-mems-into-the-ic-design-flow%2F&rft.publisher=AspenCore&rft.date=2010-05-21&rft.language=en"> </li>

<li>John Widder, Alessandro Morcelli: <a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.elektroniknet.de/messen-testen/sensorik/artikel/120402/">Konstruktionsprinzipien von MEMS-Mikrofonen:: Klein und trotzdem gut.</a> In: <a href="Elektronik_(Zeitschrift)" title="Elektronik (Zeitschrift)">Elektronik</a>. 11. Juni 2015, abgerufen am 6. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Konstruktionsprinzipien+von+MEMS-Mikrofonen%3A%3A+Klein+und+trotzdem+gut&rft.description=Konstruktionsprinzipien+von+MEMS-Mikrofonen%3A%3A+Klein+und+trotzdem+gut&rft.identifier=http%3A%2F%2Fwww.elektroniknet.de%2Fmessen-testen%2Fsensorik%2Fartikel%2F120402%2F&rft.creator=John+Widder%2C+Alessandro+Morcelli&rft.date=2015-06-11"> </li>

<li><a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.memsjournal.com/">MEMS Journal</a> – Branchenportalseite (englisch)</li>

<li>Stefani Munoz: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.eetimes.com/bosch-ups-investments-in-reutlingen-dresden-fabs/">Bosch Ups Investments in Reutlingen, Dresden fabs.</a> In: EE Times. 24. Februar 2022, abgerufen am 17. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Bosch+Ups+Investments+in+Reutlingen%2C+Dresden+fabs&rft.description=Bosch+Ups+Investments+in+Reutlingen%2C+Dresden+fabs&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.eetimes.com%2Fbosch-ups-investments-in-reutlingen-dresden-fabs%2F&rft.creator=Stefani+Munoz&rft.date=2022-02-24"> </li>

<li><a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.conrad.de/de/ratgeber/technik-einfach-erklaert/mems.html">MEMS: Aufbau & Funktionsweise des Mikro-Chips erklärt.</a> <a href="Conrad_Electronic" title="Conrad Electronic">Conrad Electronic</a>, 22. August 2022, abgerufen am 6. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS%3A+Aufbau+%26+Funktionsweise+des+Mikro-Chips+erkl%C3%A4rt&rft.description=MEMS%3A+Aufbau+%26+Funktionsweise+des+Mikro-Chips+erkl%C3%A4rt&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.conrad.de%2Fde%2Fratgeber%2Ftechnik-einfach-erklaert%2Fmems.html&rft.publisher=%5B%5BConrad+Electronic%5D%5D&rft.date=2022-08-22"> </li>

<li>Sabine Spinnarke: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.produktion.de/technik/mems-kleine-intelligenzbestien-341.html">MEMS – kleine Intelligenzbestien als Alleskönner.</a> In: Produktion Online. <a href="Verlag_moderne_Industrie" title="Verlag moderne Industrie">verlag moderne industrie</a> GmbH, 15. Dezember 2022, abgerufen am 16. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+%E2%80%93+kleine+Intelligenzbestien+als+Allesk%C3%B6nner&rft.description=MEMS+%E2%80%93+kleine+Intelligenzbestien+als+Allesk%C3%B6nner&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.produktion.de%2Ftechnik%2Fmems-kleine-intelligenzbestien-341.html&rft.creator=Sabine+Spinnarke&rft.publisher=%5B%5BVerlag+moderne+Industrie%7Cverlag+moderne+industrie%5D%5D+GmbH&rft.date=2022-12-15"> </li>

<li><a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.sandia.gov/mesa/mems-video-image-gallery/">MEMS Video & Image Gallery.</a> In: Microsystems Engineering, Science and Applications (MESA). <a href="Sandia_National_Laboratories" title="Sandia National Laboratories">Sandia National Laboratories</a>, abgerufen am 24. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Video+%26+Image+Gallery&rft.description=MEMS+Video+%26+Image+Gallery&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.sandia.gov%2Fmesa%2Fmems-video-image-gallery%2F&rft.publisher=%5B%5BSandia+National+Laboratories%5D%5D&rft.language=en"> </li></ul>

<div class="mw-heading mw-heading2"><h2 id="Einzelnachweise">Einzelnachweise</h2></div>

<li id="cite_note-1"><a href="#cite_ref-1">↑</a> Jan G. Korvink, Oliver Paul: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">MEMS: A Practical Guide of Design, Analysis, and Applications</cite>. Springer Berlin Heidelberg, Berlin, Heidelberg 2006, ISBN 3-540-21117-9, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-540-33655-6">10.1007/978-3-540-33655-6</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.au=Jan+G.+Korvink%2C+Oliver+Paul&rft.btitle=MEMS%3A+A+Practical+Guide+of+Design%2C+Analysis%2C+and+Applications&rft.date=2006&rft.doi=10.1007%2F978-3-540-33655-6&rft.genre=book&rft.isbn=3540211179&rft.place=Berlin%2C+Heidelberg&rft.pub=Springer+Berlin+Heidelberg" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-2"><a href="#cite_ref-2">↑</a> James B. Angell, Stephen C. Terry, Phillip W. Barth: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Silicon Micromechanical Devices</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Scientific American</cite>. Band 248, Nr. 4, 1983, <a href="Internationale_Standardnummer_f%C3%BCr_fortlaufende_Sammelwerke" title="Internationale Standardnummer für fortlaufende Sammelwerke">ISSN</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://zdb-katalog.de/list.xhtml?t=iss%3D%220036-8733%22&key=cql">0036-8733</a>, S. 44–55, <a href="JSTOR" title="JSTOR">JSTOR</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.jstor.org/stable/24968874">24968874</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Ajournal&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=Silicon+Micromechanical+Devices&rft.au=James+B.+Angell%2C+Stephen+C.+Terry%2C+Phillip+W.+Barth&rft.date=1983&rft.genre=journal&rft.issn=0036-8733&rft.issue=4&rft.jtitle=Scientific+American&rft.pages=44-55&rft.volume=248" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-:2-3">↑ <a href="#cite_ref-:2_3-0">a</a> <a href="#cite_ref-:2_3-1">b</a> Andreas C. Fischer, Fredrik Forsberg, Martin Lapisa, Simon J. Bleiker, Göran Stemme, Niclas Roxhed, Frank Niklaus: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Integrating MEMS and ICs</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Microsystems & Nanoengineering</cite>. Band 1, Nr. 1, 28. Mai 2015, <a href="Internationale_Standardnummer_f%C3%BCr_fortlaufende_Sammelwerke" title="Internationale Standardnummer für fortlaufende Sammelwerke">ISSN</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://zdb-katalog.de/list.xhtml?t=iss%3D%222055-7434%22&key=cql">2055-7434</a>, S. 1–16, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1038/micronano.2015.5">10.1038/micronano.2015.5</a> (englisch, <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.nature.com/articles/micronano20155">nature.com</a> [abgerufen am 17. Dezember 2022]).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Ajournal&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=Integrating+MEMS+and+ICs&rft.au=Andreas+C.+Fischer%2C+Fredrik+Forsberg%2C+Martin+Lapisa%2C+...&rft.date=2015-05-28&rft.doi=10.1038%2Fmicronano.2015.5&rft.genre=journal&rft.issn=2055-7434&rft.issue=1&rft.jtitle=Microsystems+%26+Nanoengineering&rft.pages=1-16&rft.volume=1" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-4"><a href="#cite_ref-4">↑</a> Huikai Xie, Frederic Zamkotsian: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Editorial for the Special Issue on Optical MEMS</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Micromachines</cite>. Band 10, Nr. 7, 7. Juli 2019, <a href="Internationale_Standardnummer_f%C3%BCr_fortlaufende_Sammelwerke" title="Internationale Standardnummer für fortlaufende Sammelwerke">ISSN</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://zdb-katalog.de/list.xhtml?t=iss%3D%222072-666X%22&key=cql">2072-666X</a>, S. 458, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.3390/mi10070458">10.3390/mi10070458</a>, <a class="external mw-magiclink-pmid" rel="nofollow" href="https://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/31284629?dopt=Abstract">PMID 31284629</a> (englisch, <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.mdpi.com/2072-666X/10/7/458">mdpi.com</a> [abgerufen am 17. Dezember 2022]).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Ajournal&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=Editorial+for+the+Special+Issue+on+Optical+MEMS&rft.au=Huikai+Xie%2C+Frederic+Zamkotsian&rft.date=2019-07-07&rft.doi=10.3390%2Fmi10070458&rft.genre=journal&rft.issn=2072-666X&rft.issue=7&rft.jtitle=Micromachines&rft.pages=458&rft.pmid=31284629&rft.volume=10" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-5"><a href="#cite_ref-5">↑</a> Georg E. Fantner, Pascal D. Odermatt, Haig Alexander Eskandarian: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Applications of MEMS to Cell Biology</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Springer Handbook of Nanotechnology</cite>. Springer Berlin Heidelberg, Berlin, Heidelberg 2017, ISBN 978-3-662-54355-9, S. 587–616, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-662-54357-3_19">10.1007/978-3-662-54357-3_19</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=Applications+of+MEMS+to+Cell+Biology&rft.au=Georg+E.+Fantner%2C+Pascal+D.+Odermatt%2C+Haig+Alexander+Eskandarian&rft.btitle=Springer+Handbook+of+Nanotechnology&rft.date=2017&rft.doi=10.1007%2F978-3-662-54357-3_19&rft.genre=book&rft.isbn=9783662543559&rft.pages=587-616&rft.place=Berlin%2C+Heidelberg&rft.pub=Springer+Berlin+Heidelberg" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-6"><a href="#cite_ref-6">↑</a> Tianhao Zhang, Krishnendu Chakrabarty, Richard B. Fair: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">A Hierarchical Design Platform for Microelectrofluidic Systems (MEFS)</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">MEMS/NEMS</cite>. Springer US, Boston, MA 2006, ISBN 978-0-387-24520-1, S. 197–234, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/0-387-25786-1_7">10.1007/0-387-25786-1_7</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=A+Hierarchical+Design+Platform+for+Microelectrofluidic+Systems+%28MEFS%29&rft.au=Tianhao+Zhang%2C+Krishnendu+Chakrabarty%2C+Richard+B.+Fair&rft.btitle=MEMS%2FNEMS&rft.date=2006&rft.doi=10.1007%2F0-387-25786-1_7&rft.genre=book&rft.isbn=9780387245201&rft.pages=197-234&rft.place=Boston%2C+MA&rft.pub=Springer+US" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-7"><a href="#cite_ref-7">↑</a> <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Piezoelectric MEMS Resonators</cite> (= <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Microsystems and Nanosystems</cite>). Springer International Publishing, Cham 2017, ISBN 978-3-319-28686-0, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-319-28688-4">10.1007/978-3-319-28688-4</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.btitle=Piezoelectric+MEMS+Resonators&rft.date=2017&rft.doi=10.1007%2F978-3-319-28688-4&rft.genre=book&rft.isbn=9783319286860&rft.place=Cham&rft.pub=Springer+International+Publishing&rft.series=Microsystems+and+Nanosystems" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-8"><a href="#cite_ref-8">↑</a> Inder J. Bahl, Prakash Bhartia: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Microwave Solid State Circuit Design</cite>. 2. Auflage. Wiley-Interscience, New York 2003, ISBN 0-471-20755-1, S. 771 ff. (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.au=Inder+J.+Bahl%2C+Prakash+Bhartia&rft.btitle=Microwave+Solid+State+Circuit+Design&rft.date=2003&rft.edition=2.&rft.genre=book&rft.isbn=0471207551&rft.pages=771+ff.&rft.place=New+York&rft.pub=Wiley-Interscience" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-9"><a href="#cite_ref-9">↑</a> J. Iannacci: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">RF-MEMS: an enabling technology for modern wireless systems bearing a market potential still not fully displayed</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Microsystem Technologies</cite>. Band 21, Nr. 10, Oktober 2015, <a href="Internationale_Standardnummer_f%C3%BCr_fortlaufende_Sammelwerke" title="Internationale Standardnummer für fortlaufende Sammelwerke">ISSN</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://zdb-katalog.de/list.xhtml?t=iss%3D%220946-7076%22&key=cql">0946-7076</a>, S. 2039–2052, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/s00542-015-2665-6">10.1007/s00542-015-2665-6</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Ajournal&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=RF-MEMS%3A+an+enabling+technology+for+modern+wireless+systems+bearing+a+market+potential+still+not+fully+displayed&rft.au=J.+Iannacci&rft.date=2015-10&rft.doi=10.1007%2Fs00542-015-2665-6&rft.genre=journal&rft.issn=0946-7076&rft.issue=10&rft.jtitle=Microsystem+Technologies&rft.pages=2039-2052&rft.volume=21" style="display:none">

</li>

<li id="cite_note-10"><a href="#cite_ref-10">↑</a> Michael Huff: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Introduction</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Process Variations in Microsystems Manufacturing</cite>. Springer International Publishing, Cham 2020, ISBN 978-3-03040558-8, S. 1–8, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-030-40560-1_1">10.1007/978-3-030-40560-1_1</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=Introduction&rft.au=Michael+Huff&rft.btitle=Process+Variations+in+Microsystems+Manufacturing&rft.date=2020&rft.doi=10.1007%2F978-3-030-40560-1_1&rft.genre=book&rft.isbn=9783030405588&rft.pages=1-8&rft.place=Cham&rft.pub=Springer+International+Publishing" style="display:none">

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<li id="cite_note-11"><a href="#cite_ref-11">↑</a> Vera Dendler: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.bosch.com/de/stories/25-jahre-mems/">25 Jahre MEMS.</a> <a href="Robert_Bosch_GmbH" title="Robert Bosch GmbH">Robert Bosch GmbH</a>, abgerufen am 17. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=25+Jahre+MEMS&rft.description=25+Jahre+MEMS&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.bosch.com%2Fde%2Fstories%2F25-jahre-mems%2F&rft.creator=Vera+Dendler&rft.publisher=%5B%5BRobert+Bosch+GmbH%5D%5D&rft.language=de">

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<li id="cite_note-12"><a href="#cite_ref-12">↑</a> <a href="Ekbert_Hering" title="Ekbert Hering">Ekbert Hering</a>, Gert Schönfelder: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Sensors in Science and Technology: Functionality and Application Areas</cite>. Springer Fachmedien Wiesbaden, Wiesbaden 2022, ISBN 978-3-658-34919-6, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-658-34920-2">10.1007/978-3-658-34920-2</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.au=Ekbert+Hering%2C+Gert+Sch%C3%B6nfelder&rft.btitle=Sensors+in+Science+and+Technology%3A+Functionality+and+Application+Areas&rft.date=2022&rft.doi=10.1007%2F978-3-658-34920-2&rft.genre=book&rft.isbn=9783658349196&rft.place=Wiesbaden&rft.pub=Springer+Fachmedien+Wiesbaden" style="display:none">

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<li id="cite_note-13"><a href="#cite_ref-13">↑</a> Alissa M. Fitzgerald, Carolyn D. White, Charles C. Chung: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">The Opportunities and Challenges of MEMS Product Development</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">MEMS Product Development</cite>. Springer International Publishing, Cham 2021, ISBN 978-3-03061708-0, S. 3–8, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-030-61709-7_1">10.1007/978-3-030-61709-7_1</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=The+Opportunities+and+Challenges+of+MEMS+Product+Development&rft.au=Alissa+M.+Fitzgerald%2C+Carolyn+D.+White%2C+Charles+C.+Chung&rft.btitle=MEMS+Product+Development&rft.date=2021&rft.doi=10.1007%2F978-3-030-61709-7_1&rft.genre=book&rft.isbn=9783030617080&rft.pages=3-8&rft.place=Cham&rft.pub=Springer+International+Publishing" style="display:none">

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<li id="cite_note-16"><a href="#cite_ref-16">↑</a> Jiri Marek, Udo-Martin Gómez: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) for Automotive and Consumer Electronics</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Chips 2020</cite>. Springer Berlin Heidelberg, Berlin, Heidelberg 2011, ISBN 978-3-642-22399-0, S. 293–314, <a href="Digital_Object_Identifier" title="Digital Object Identifier">doi</a>:<a rel="nofollow" class="external text" href="https://doi.org/10.1007/978-3-642-23096-7_14">10.1007/978-3-642-23096-7_14</a> (englisch).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=MEMS+%28Micro-Electro-Mechanical+Systems%29+for+Automotive+and+Consumer+Electronics&rft.au=Jiri+Marek%2C+Udo-Martin+G%C3%B3mez&rft.btitle=Chips+2020&rft.date=2011&rft.doi=10.1007%2F978-3-642-23096-7_14&rft.genre=book&rft.isbn=9783642223990&rft.pages=293-314&rft.place=Berlin%2C+Heidelberg&rft.pub=Springer+Berlin+Heidelberg" style="display:none">

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<li id="cite_note-17"><a href="#cite_ref-17">↑</a> <a rel="nofollow" class="external free" href="https://embeddedcomputing.com/technology/analog-and-power/basics-of-6dof-and-9dof-sensor-fusion">https://embeddedcomputing.com/technology/analog-and-power/basics-of-6dof-and-9dof-sensor-fusion</a>

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<li id="cite_note-19"><a href="#cite_ref-19">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.itwissen.info/MEMS-Mikrofon-MEMS-microphone.html">MEMS microphone.</a> In: ITWissen.info. Abgerufen am 20. Januar 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+microphone&rft.description=MEMS+microphone&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.itwissen.info%2FMEMS-Mikrofon-MEMS-microphone.html">

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<li id="cite_note-22"><a href="#cite_ref-22">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.isit.fraunhofer.de/de/mems-anwendungen/akustische-systeme-und-mikroantriebe/in-ear-speaker.html">In-Ear-Speaker.</a> Abgerufen am 4. Dezember 2019.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=In-Ear-Speaker&rft.description=In-Ear-Speaker&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.isit.fraunhofer.de%2Fde%2Fmems-anwendungen%2Fakustische-systeme-und-mikroantriebe%2Fin-ear-speaker.html&rft.language=de">

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<li id="cite_note-23"><a href="#cite_ref-23">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.ipms-iss.fraunhofer.de/de/news/mems_based_headphones.html">MEMS basierte Kopfhörer – Fraunhofer IPMS.</a> Abgerufen am 4. Dezember 2019.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+basierte+Kopfh%C3%B6rer+%E2%80%93+Fraunhofer+IPMS&rft.description=MEMS+basierte+Kopfh%C3%B6rer+%E2%80%93+Fraunhofer+IPMS&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.ipms-iss.fraunhofer.de%2Fde%2Fnews%2Fmems_based_headphones.html&rft.date=&rft.language=de">

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<li id="cite_note-25"><a href="#cite_ref-25">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.coventor.com/blog/are-mems-bolometers-the-next-big-thing/">Are MEMS bolometers the next big thing?</a> In: Coventor. Coventor, 8. April 2014, abgerufen am 28. November 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Are+MEMS+bolometers+the+next+big+thing%3F&rft.description=Are+MEMS+bolometers+the+next+big+thing%3F&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.coventor.com%2Fblog%2Fare-mems-bolometers-the-next-big-thing%2F&rft.publisher=Coventor&rft.date=2014-04-08">

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<li id="cite_note-26"><a href="#cite_ref-26">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.microsensorcorp.com/Details_mems_pressure_sensor.html">MEMS Pressure Sensor.</a> April 2022, abgerufen am 28. November 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Pressure+Sensor&rft.description=MEMS+Pressure+Sensor&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.microsensorcorp.com%2FDetails_mems_pressure_sensor.html&rft.date=2022-04">

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<li id="cite_note-27"><a href="#cite_ref-27">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.sensor-test.de/assets/de/Aussteller/Aussteller-Aktionsprogramm/Fachforen/Manuskripte/NValantassis-ESS.pdf">Silicon Capacitive MEMS Pressure Sensors.</a> ES Systems, abgerufen am 28. November 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Silicon+Capacitive+MEMS+Pressure+Sensors&rft.description=Silicon+Capacitive+MEMS+Pressure+Sensors&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.sensor-test.de%2Fassets%2Fde%2FAussteller%2FAussteller-Aktionsprogramm%2FFachforen%2FManuskripte%2FNValantassis-ESS.pdf&rft.publisher=ES+Systems&rft.date=">

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</style><a class="external text" href="https://redirecter.toolforge.org/?url=http%3A%2F%2Fwww.semi.org%2Feu%2Fsites%2Fsemi.org%2Ffiles%2Fimages%2FEric%2520Mounier%2520-%2520Future%2520of%2520MEMS.%2520A%2520Market%2520and%2520Technologies%2520Perspective.pdf">Original</a> (nicht mehr online verfügbar) am 18. April 2017; abgerufen am 21. Januar 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Future+of+MEMS%3A+a+Market+%26+Technologies+Perspective&rft.description=Future+of+MEMS%3A+a+Market+%26+Technologies+Perspective&rft.identifier=https%3A%2F%2Fweb.archive.org%2Fweb%2F20170418164508%2Fhttp%3A%2F%2Fwww.semi.org%2Feu%2Fsites%2Fsemi.org%2Ffiles%2Fimages%2FEric%2520Mounier%2520-%2520Future%2520of%2520MEMS.%2520A%2520Market%2520and%2520Technologies%2520Perspective.pdf&rft.creator=Yole+D%C3%A9veloppement%2C+E.+Mounier&rft.date=2014-10&rft.source=http://www.semi.org/eu/sites/semi.org/files/images/Eric%20Mounier%20-%20Future%20of%20MEMS.%20A%20Market%20and%20Technologies%20Perspective.pdf">

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<li id="cite_note-29"><a href="#cite_ref-29">↑</a> Digikey, Artikel Bibliothek: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.digikey.de/de/articles/techzone/2014/jan/mems-sensors-no-slowdown-in-applications-innovation">MEMS-Sensoren: Anhaltende Nachfrage für Innovationsanwendungen</a>

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<li id="cite_note-:0-30"><a href="#cite_ref-:0_30-0">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="http://www.yole.fr/Status_Of_The_MEMS_Industry_Market_Update_2021.aspx">STATUS OF THE MEMS INDUSTRY – MARKET UPDATE 2021.</a> Yole Developpement, 2021, abgerufen am 20. Januar 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=STATUS+OF+THE+MEMS+INDUSTRY+%E2%80%93+MARKET+UPDATE+2021&rft.description=STATUS+OF+THE+MEMS+INDUSTRY+%E2%80%93+MARKET+UPDATE+2021&rft.identifier=http%3A%2F%2Fwww.yole.fr%2FStatus_Of_The_MEMS_Industry_Market_Update_2021.aspx&rft.publisher=Yole+Developpement&rft.date=2021">

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<li id="cite_note-31"><a href="#cite_ref-31">↑</a> R. Colin Johnson: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.eetimes.com/mems-market-ups-and-upstarts/">MEMS Market: Ups and Upstarts.</a> <a href="EE_Times" title="EE Times">EE Times</a>, 24. November 2015, abgerufen am 16. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Market%3A+Ups+and+Upstarts&rft.description=MEMS+Market%3A+Ups+and+Upstarts&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.eetimes.com%2Fmems-market-ups-and-upstarts%2F&rft.creator=R.+Colin+Johnson&rft.publisher=%5B%5BEE+Times%5D%5D&rft.date=2015-11-24&rft.language=en">

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<li id="cite_note-32"><a href="#cite_ref-32">↑</a> Stefani Munoz: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.eetimes.com/bosch-ups-investments-in-reutlingen-dresden-fabs/">Bosch Ups Investments in Reutlingen, Dresden fabs.</a> In: <a href="EE_Times" title="EE Times">EE Times</a>. 24. Februar 2022, abgerufen am 6. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Bosch+Ups+Investments+in+Reutlingen%2C+Dresden+fabs&rft.description=Bosch+Ups+Investments+in+Reutlingen%2C+Dresden+fabs&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.eetimes.com%2Fbosch-ups-investments-in-reutlingen-dresden-fabs%2F&rft.creator=Stefani+Munoz&rft.date=2022-02-24&rft.language=en">

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<li id="cite_note-33"><a href="#cite_ref-33">↑</a> George Leopold: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.eetimes.com/honeywell-to-use-mems-technology-for-gyro-chip/">Honeywell to use MEMS technology for gyro chip.</a> <a href="EE_Times" title="EE Times">EE Times</a>, 28. Januar 1999, abgerufen am 19. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Honeywell+to+use+MEMS+technology+for+gyro+chip&rft.description=Honeywell+to+use+MEMS+technology+for+gyro+chip&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.eetimes.com%2Fhoneywell-to-use-mems-technology-for-gyro-chip%2F&rft.creator=George+Leopold&rft.publisher=%5B%5BEE+Times%5D%5D&rft.date=1999-01-28&rft.language=en">

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<li id="cite_note-34"><a href="#cite_ref-34">↑</a> EETimes: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.eetimes.com/freescale-expands-mems-capability/">Freescale expands MEMS capability.</a> In: <a href="EE_Times" title="EE Times">EE Times</a>. 14. Januar 2008, abgerufen am 17. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Freescale+expands+MEMS+capability&rft.description=Freescale+expands+MEMS+capability&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.eetimes.com%2Ffreescale-expands-mems-capability%2F&rft.creator=EETimes&rft.date=2008-01-14&rft.language=en">

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<li id="cite_note-35"><a href="#cite_ref-35">↑</a> Gerhard Stelzer: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.elektroniknet.de/halbleiter/freescale-liefert-ueber-1-milliarde-mems-sensoren-in-30-jahren.77180.html">Globalpress Electronics Summit 2011: Freescale liefert über 1 Milliarde MEMS-Sensoren in 30 Jahren.</a> In: <a href="Elektronik_(Zeitschrift)" title="Elektronik (Zeitschrift)">Elektroniknet</a>. <a href="Weka_Group" title="Weka Group">Weka Group</a>, 30. März 2011, abgerufen am 17. Dezember 2022 (deutsch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Globalpress+Electronics+Summit+2011%3A+Freescale+liefert+%C3%BCber+1+Milliarde+MEMS-Sensoren+in+30+Jahren&rft.description=Globalpress+Electronics+Summit+2011%3A+Freescale+liefert+%C3%BCber+1+Milliarde+MEMS-Sensoren+in+30+Jahren&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.elektroniknet.de%2Fhalbleiter%2Ffreescale-liefert-ueber-1-milliarde-mems-sensoren-in-30-jahren.77180.html&rft.creator=Gerhard+Stelzer&rft.publisher=%5B%5BWeka+Group%5D%5D&rft.date=2011-03-30&rft.language=de-DE">

</li>

<li id="cite_note-36"><a href="#cite_ref-36">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.renesas.com/eu/en/about/press-room/idt-mems-oscillators-selected-samsung-ultra-hd-tv">IDT MEMS Oscillators Selected by Samsung for Ultra-HD TV.</a> Renesas, 29. Januar 2014, abgerufen am 19. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=IDT+MEMS+Oscillators+Selected+by+Samsung+for+Ultra-HD+TV&rft.description=IDT+MEMS+Oscillators+Selected+by+Samsung+for+Ultra-HD+TV&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.renesas.com%2Feu%2Fen%2Fabout%2Fpress-room%2Fidt-mems-oscillators-selected-samsung-ultra-hd-tv&rft.publisher=Renesas&rft.date=2014-01-29&rft.language=en">

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<li id="cite_note-37"><a href="#cite_ref-37">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.skywatertechnology.com/mems-photonics-and-custom/">MEMS Device Fabrication, Photonics & More | SkyWater.</a> Abgerufen am 19. Dezember 2022 (amerikanisches Englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Device+Fabrication%2C+Photonics+%26+More+%7C+SkyWater&rft.description=MEMS+Device+Fabrication%2C+Photonics+%26+More+%7C+SkyWater&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.skywatertechnology.com%2Fmems-photonics-and-custom%2F&rft.language=en-US">

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<li id="cite_note-38"><a href="#cite_ref-38">↑</a> <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">TDK Agrees to Buy InvenSense for About $1.3 Billion in Cash</cite>. In: <cite class="lang" lang="en" dir="auto" style="font-style:italic">Bloomberg.com</cite>. 21. Dezember 2016 (englisch, <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.bloomberg.com/news/articles/2016-12-21/tdk-agrees-to-buy-invensense-for-about-1-3-billion-in-cash">bloomberg.com</a> [abgerufen am 19. Dezember 2022]).<span class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Abook&rfr_id=info:sid/de.wikipedia.org:Mikrosystem+%28Technik%29&rft.atitle=TDK+Agrees+to+Buy+InvenSense+for+About+%241.3+Billion+in+Cash&rft.btitle=Bloomberg.com&rft.date=2016-12-21&rft.genre=book" style="display:none">

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<li id="cite_note-39"><a href="#cite_ref-39">↑</a> Sven-Olaf Suhl: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.heise.de/newsticker/meldung/Fujifilm-uebernimmt-Druckkopf-Hersteller-Dimatix-132371.html">Fujifilm übernimmt Druckkopf-Hersteller Dimatix.</a> <a href="Heise.de" class="mw-redirect" title="Heise.de">heise.de</a>, 14. Juni 2006, abgerufen am 17. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Fujifilm+%C3%BCbernimmt+Druckkopf-Hersteller+Dimatix&rft.description=Fujifilm+%C3%BCbernimmt+Druckkopf-Hersteller+Dimatix&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.heise.de%2Fnewsticker%2Fmeldung%2FFujifilm-uebernimmt-Druckkopf-Hersteller-Dimatix-132371.html&rft.creator=Sven-Olaf+Suhl&rft.publisher=%5B%5Bheise.de%5D%5D&rft.date=2006-06-14&rft.language=de">

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<li id="cite_note-40"><a href="#cite_ref-40">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.fujifilm.com/de/de/about/hq/rd/technology/core/mems">MEMS-Technologie.</a> Fujifilm Deutschland, abgerufen am 17. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS-Technologie&rft.description=MEMS-Technologie&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.fujifilm.com%2Fde%2Fde%2Fabout%2Fhq%2Frd%2Ftechnology%2Fcore%2Fmems&rft.publisher=Fujifilm+Deutschland&rft.language=de">

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<li id="cite_note-41"><a href="#cite_ref-41">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.handelsblatt.com/unternehmen/it-medien/iridigm-gilt-als-pionier-fuer-neue-energiesparende-technologie-qualcomm-uebernimmt-hersteller-von-handy-bildschirmen/2399086.html">Iridigm gilt als Pionier für neue energiesparende Technologie: Qualcomm übernimmt Hersteller von Handy-Bildschirmen.</a> <a href="Handelsblatt" title="Handelsblatt">Handelsblatt</a>, 13. September 2004, abgerufen am 19. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Iridigm+gilt+als+Pionier+f%C3%BCr+neue+energiesparende+Technologie%3A+Qualcomm+%C3%BCbernimmt+Hersteller+von+Handy-Bildschirmen&rft.description=Iridigm+gilt+als+Pionier+f%C3%BCr+neue+energiesparende+Technologie%3A+Qualcomm+%C3%BCbernimmt+Hersteller+von+Handy-Bildschirmen&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.handelsblatt.com%2Funternehmen%2Fit-medien%2Firidigm-gilt-als-pionier-fuer-neue-energiesparende-technologie-qualcomm-uebernimmt-hersteller-von-handy-bildschirmen%2F2399086.html&rft.publisher=%5B%5BHandelsblatt%5D%5D&rft.date=2004-09-13&rft.language=de">

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<li id="cite_note-42"><a href="#cite_ref-42">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.ims.fraunhofer.de/de/Kernkompetenz/Technology/MEMS-Technologien.html">MEMS Technologien - Fraunhofer IMS.</a> Abgerufen am 17. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Technologien+-+Fraunhofer+IMS&rft.description=MEMS+Technologien+-+Fraunhofer+IMS&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.ims.fraunhofer.de%2Fde%2FKernkompetenz%2FTechnology%2FMEMS-Technologien.html&rft.language=de">

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<li id="cite_note-43"><a href="#cite_ref-43">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.engineeringsolutions.philips.com/looking-expertise/mems-micro-devices/mems-foundry/">MEMS Foundry.</a> In: Philips Engineering Solutions. Abgerufen am 15. Dezember 2022 (amerikanisches Englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Foundry&rft.description=MEMS+Foundry&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.engineeringsolutions.philips.com%2Flooking-expertise%2Fmems-micro-devices%2Fmems-foundry%2F&rft.language=en-US">

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<li id="cite_note-44"><a href="#cite_ref-44">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.cavendish-kinetics.com/news/news-releases/qorvo-acquires-cavendish-kinetics/">Qorvo Acquires Cavendish Kinetics, Inc. – Cavendish Kinetics.</a> 7. Oktober 2019, abgerufen am 17. Dezember 2022 (amerikanisches Englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Qorvo+Acquires+Cavendish+Kinetics%2C+Inc.+%E2%80%93+Cavendish+Kinetics&rft.description=Qorvo+Acquires+Cavendish+Kinetics%2C+Inc.+%E2%80%93+Cavendish+Kinetics&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.cavendish-kinetics.com%2Fnews%2Fnews-releases%2Fqorvo-acquires-cavendish-kinetics%2F&rft.date=2019-10-07&rft.language=en-US">

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<li id="cite_note-45"><a href="#cite_ref-45">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.rohm.com/foundry-service">Foundry Service.</a> <a href="Rohm" title="Rohm">Rohm</a>, abgerufen am 17. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Foundry+Service&rft.description=Foundry+Service&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.rohm.com%2Ffoundry-service&rft.publisher=%5B%5BRohm%5D%5D&rft.language=en">

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<li id="cite_note-46"><a href="#cite_ref-46">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.sony-semicon.com/en/products/mems/index.html">MEMS Foundry Service | Products & Solutions.</a> Abgerufen am 20. Januar 2023 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Foundry+Service+%7C+Products+%26+Solutions&rft.description=MEMS+Foundry+Service+%7C+Products+%26+Solutions&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.sony-semicon.com%2Fen%2Fproducts%2Fmems%2Findex.html&rft.language=en">

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<li id="cite_note-47"><a href="#cite_ref-47">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.teledyneimaging.com/en/mems/">MEMS & Semiconductors | Teledyne Imaging.</a> Abgerufen am 16. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+%26+Semiconductors+%7C+Teledyne+Imaging&rft.description=MEMS+%26+Semiconductors+%7C+Teledyne+Imaging&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.teledyneimaging.com%2Fen%2Fmems%2F">

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<li id="cite_note-48"><a href="#cite_ref-48">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.teledynedalsa.com/en/products/foundry/mems/">MEMS Foundry Services | Teledyne DALSA.</a> Abgerufen am 19. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Foundry+Services+%7C+Teledyne+DALSA&rft.description=MEMS+Foundry+Services+%7C+Teledyne+DALSA&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.teledynedalsa.com%2Fen%2Fproducts%2Ffoundry%2Fmems%2F">

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<li id="cite_note-49"><a href="#cite_ref-49">↑</a> Glen Fitzpatrick: <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.micralyne.com/what-little-devices-i-remember-the-genesis-of-mems-design-and-development-in-alberta-canada/">What little (devices) I remember: the genesis of MEMS design and development in Alberta, Canada.</a> 22. Mai 2018, abgerufen am 19. Dezember 2022 (amerikanisches Englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=What+little+%28devices%29+I+remember%3A+the+genesis+of+MEMS+design+and+development+in+Alberta%2C+Canada&rft.description=What+little+%28devices%29+I+remember%3A+the+genesis+of+MEMS+design+and+development+in+Alberta%2C+Canada&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.micralyne.com%2Fwhat-little-devices-i-remember-the-genesis-of-mems-design-and-development-in-alberta-canada%2F&rft.creator=Glen+Fitzpatrick&rft.date=2018-05-22&rft.language=en-US">

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<li id="cite_note-50"><a href="#cite_ref-50">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://towersemi.com/2022/02/15/02152022/">Intel to Acquire Tower Semiconductor for $5.4 Billion - Tower Semiconductor.</a> 15. Februar 2022, abgerufen am 19. Dezember 2022 (amerikanisches Englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Intel+to+Acquire+Tower+Semiconductor+for+%245.4+Billion+-+Tower+Semiconductor&rft.description=Intel+to+Acquire+Tower+Semiconductor+for+%245.4+Billion+-+Tower+Semiconductor&rft.identifier=https%3A%2F%2Ftowersemi.com%2F2022%2F02%2F15%2F02152022%2F&rft.date=2022-02-15&rft.language=en-US">

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<li id="cite_note-51"><a href="#cite_ref-51">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/specialty/mems">MEMS Technology.</a> TSMC, abgerufen am 20. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=MEMS+Technology&rft.description=MEMS+Technology&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.tsmc.com%2Fenglish%2FdedicatedFoundry%2Ftechnology%2Fspecialty%2Fmems&rft.publisher=TSMC&rft.language=en">

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<li id="cite_note-52"><a href="#cite_ref-52">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.umc.com/en/Product/technologies/Detail/mems_micro_electro_mechanical_systems">Technologies - UMC.</a> Abgerufen am 20. Dezember 2022.<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Technologies+-+UMC&rft.description=Technologies+-+UMC&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.umc.com%2Fen%2FProduct%2Ftechnologies%2FDetail%2Fmems_micro_electro_mechanical_systems">

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<li id="cite_note-53"><a href="#cite_ref-53">↑</a> <a rel="nofollow" class="external text" href="https://www.vis.com.tw/en/technology?type=sensor">Foundry Services & Technologies Specialty IC Foundry Service Provider.</a> VIS, abgerufen am 20. Dezember 2022 (englisch).<span style="display: none;" class="Z3988" title="ctx_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Adc&rfr_id=info%3Asid%2Fde.wikipedia.org%3AMikrosystem+%28Technik%29&rft.title=Foundry+Services+%26+Technologies+Specialty+IC+Foundry+Service+Provider&rft.description=Foundry+Services+%26+Technologies+Specialty+IC+Foundry+Service+Provider&rft.identifier=https%3A%2F%2Fwww.vis.com.tw%2Fen%2Ftechnology%3Ftype%3Dsensor&rft.publisher=VIS&rft.language=en">

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